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发布:2022-12-29 10:24,更新:2023-10-26 04:00
    过去的中小型电力系统,由于容量小、电压等级低、输电距离短,无功功率的平衡容易实现。但现代的大型电力系统,由于容量大、电压等级高、输电距离远,电厂一般远离负荷中心,传输无功功率将会引起较大的有功损耗和电压损耗,因此一般无功功率在各级电压电网的变电站和用户处逐级补偿,就地平衡。无功补偿的基本原则是“统一规划,分级补偿,就地平衡”,在无功补偿时,要坚持降损与调压相结合,电力企业补偿与用户补偿相结合,集中调节与分散补偿相结合,高压补偿与低压补偿相结合,无功全区平衡与分站平衡相结合。因此在无功补偿过程中,既要满足电力系统总的无功功率平衡,又要满足各变电站以及每个变电站的每条配电线路的无功平衡,以便取得大的综合补偿效益。
    1.变电站的无功补偿配置
    变电站内一般集中配置无功补偿设备,装设大容量的补偿电容器或静止补偿器等,按规定的控制准则,进行自动投切。这是我国目前广泛应用的一种无功控制方式。除此之外,对于330~500kV电网,还应配置高压并联电抗器,以补偿超高压线路的充电功率。一般大型三绕组变压器的第三绕组可作为地区性电源或接补偿装置,所以500kV等变电站中,在主变压器的低压侧还常接有低压电抗器作为补偿装置,以吸收系统无功,达到调节系统电压的目的,保证电网安全稳定运行。高、低压并联电抗器的容量分配应按系统的条件和各自的特点全面研究决定。
    2.配电网的无功补偿配置
    由于配电网的电能损耗占了整个网络损耗的大部分,配电网的无功补偿应以降损为主,并以分散补偿为宜,实行线路与用户相结合的方式。
    3.用户补偿
    凡配电变压器容量在100kVA及以上的工业用户或大用户均应装设无功补偿装置。

  MOS管常见的应用可能是电源中的开关元件,此外,它们对电源输出也大有裨益。服务器和通信设备等应用一般都配置有多个并行电源,以支持N+1 冗余与持续工作 (图1)。各并行电源平均分担负载,确保系统即使在一个电源出现故障的情况下仍然能够继续工作。不过,这种架构还需要一种方法把并行电源的输出连接在一起,并保证某个电源的故障不会影响到其它的电源。在每个电源的输出端,有一个功率MOS管可以让众电源分担负载,同时各电源又彼此隔离。起这种作用的MOS管被称为“ORing”FET,因为它们本质上是以 “OR” 逻辑来连接多个电源的输出。

用于针对N+1冗余拓扑的并行电源控制的MOS管   

  图1:用于针对N+1冗余拓扑的并行电源控制的MOS管 在ORing FET应用中,MOS管的作用是开关器件,但是由于服务器类应用中电源不间断工作,这个开关实际上始终处于导通状态。其开关功能只发挥在启动和关断,以及电源出现故障之时。

  相比从事以开关为核心应用的设计人员,ORing FET应用设计人员显然必需关注MOS管的不同特性。以服务器为例,在正常工作期间,MOS管只相当于一个导体。因此,ORing FET应用设计人员关心的是小传导损耗。

  低RDS(ON) 可把BOM及PCB尺寸降至小

  一般而言,MOS管制造商采用RDS(ON) 参数来定义导通阻抗;对ORing FET应用来说,RDS(ON) 也是重要的器件特性。数据手册定义RDS(ON) 与栅极 (或驱动) 电压 VGS 以及流经开关的电流有关,但对于充分的栅极驱动,RDS(ON) 是一个相对静态参数。

  若设计人员试图开发尺寸小、成本低的电源,低导通阻抗更是加倍的重要。在电源设计中,每个电源常常需要多个ORing MOS管并行工作,需要多个器件来把电流传送给负载。在许多情况下,设计人员必须并联MOS管,以有效降低RDS(ON)。

  需谨记,在 DC 电路中,并联电阻性负载的等效阻抗小于每个负载单独的阻抗值。比如,两个并联的2Ω 电阻相当于一个1Ω的电阻。因此,一般来说,一个低RDS(ON) 值的MOS管,具备大额定电流,就可以让设计人员把电源中所用MOS管的数目减至少。

  除了RDS(ON)之外,在MOS管的选择过程中还有几个MOS管参数也对电源设计人员非常重要。许多情况下,设计人员应该密切关注数据手册上的安全工作区(SOA)曲线,该曲线同时描述了漏极电流和漏源电压的关系。基本上,SOA定义了MOSFET能够安全工作的电源电压和电流。在ORing FET应用中,首要问题是:在“完全导通状态”下FET的电流传送能力。实际上无需SOA曲线也可以获得漏极电流值。

  若设计是实现热插拔功能,SOA曲线也许更能发挥作用。在这种情况下,MOS管需要部分导通工作。SOA曲线定义了不同脉冲期间的电流和电压限值。

  注意刚刚提到的额定电流,这也是值得考虑的热参数,因为始终导通的MOS管很容易发热。另外,日渐升高的结温也会导致RDS(ON)的增加。MOS管数据手册规定了热阻抗参数,其定义为MOS管封装的半导体结散热能力。RθJC的简单的定义是结到管壳的热阻抗。细言之,在实际测量中其代表从器件结(对于一个垂直MOS管,即裸片的上表面附近)到封装外表面的热阻抗,在数据手册中有描述。若采用PowerQFN封装,管壳定义为这个大漏极片的中心。因此,RθJC 定义了裸片与封装系统的热效应。RθJA 定义了从裸片表面到周围环境的热阻抗,而且一般通过一个脚注来标明与PCB设计的关系,包括镀铜的层数和厚度。

  开关电源中的MOS管  现在让我们考虑开关电源应用,以及这种应用如何需要从一个不同的角度来审视数据手册。从定义上而言,这种应用需要MOS管定期导通和关断。同时,有数十种拓扑可用于开关电源,这里考虑一个简单的例子。DC-DC电源中常用的基本降压转换器依赖两个MOS管来执行开关功能(图2),这些开关交替在电感里存储能量,然后把能量释放给负载。目前,设计人员常常选择数百kHz乃至1 MHz以上的频率,因为频率越高,磁性元件可以更小更轻。

用于开关电源应用的MOS管对  

  图2:用于开关电源应用的MOS管对。(DC-DC控制器)

  显然,电源设计相当复杂,而且也没有一个简单的公式可用于MOS管的评估。但我们不妨考虑一些关键的参数,以及这些参数为什么至关重要。传统上,许多电源设计人员都采用一个综合品质因数(栅极电荷QG ×导通阻抗RDS(ON))来评估MOS管或对之进行等级划分。

  栅极电荷和导通阻抗之所以重要,是因为二者都对电源的效率有直接的影响。对效率有影响的损耗主要分为两种形式--传导损耗和开关损耗。

  栅极电荷是产生开关损耗的主要原因。栅极电荷单位为纳库仑(nc),是MOS管栅极充电放电所需的能量。栅极电荷和导通阻抗RDS(ON) 在半导体设计和制造工艺中相互关联,一般来说,器件的栅极电荷值较低,其导通阻抗参数就稍高。

  开关电源中第二重要的MOS管参数包括输出电容、阈值电压、栅极阻抗和雪崩能量。

  某些特殊的拓扑也会改变不同MOS管参数的相关品质,例如,可以把传统的同步降压转换器与谐振转换器做比较。谐振转换器只在VDS (漏源电压)或ID (漏极电流)过零时才进行MOS管开关,从而可把开关损耗降至低。这些技术被成为软开关或零电压开关(ZVS)或零电流开关(ZCS)技术。由于开关损耗被小化,RDS(ON) 在这类拓扑中显得更加重要。

  低输出电容(COSS)值对这两类转换器都大有好处。谐振转换器中的谐振电路主要由变压器的漏电感与COSS决定。此外,在两个MOS管关断的死区时间内,谐振电路必须让COSS完全放电。

  低输出电容也有利于传统的降压转换器(有时又称为硬开关转换器),不过原因不同。因为每个硬开关周期存储在输出电容中的能量会丢失,反之在谐振转换器中能量反复循环。因此,低输出电容对于同步降压调节器的低边开关尤其重要。


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