双层检测器和光耦合器，选择性好
对复杂的气体混合物也能可靠测量
检测极限值低
可测低浓度
气路采用耐腐蚀性材料（可选）
可用于测量强腐蚀性样气
在现场可按要求清洁分析仪单元
由于污染后可以重新使用，因此可节约成本
电气和物理特性：气密隔离，可以吹扫，防护等级 IP65
即使在恶劣环境中，也具有很长的使用寿命
加热型（可选）
可在低温下有冷凝气体的情况下使用
Ex(p) 防爆，用于 1 区和 2 区（根据 ATEX 2G 和 ATEX 3G）
| 阻抗公式 阻抗公式Z= R+j ( XL–XC)负载是电阻、电感的感抗、 电容的容抗三种类型的复物，复合后统称“阻抗”，写成数学公式即是：阻抗Z= R+j ( XL –XC) 。其中R为电阻，XL为感抗，XC为容抗。如果( XL–XC) > 0，称为“感性负载”；反之，如果( XL –XC) < 0称为“容性负载”。 电容阻抗计算公式 容抗公式：Xc＝1/ωc实战问题：(100+j200-j400)/(100+j200)*(-j400)=？ 答案是：-32+24j ps：这个就是复数的计算，反复变形就能算出来。 附加：传输线阻抗的由来以及意义 叠层(stackup)的定义 首先,我们来看下传输线的基本类型,在计算阻抗的时候通常有如下类型: 微带线和带状线,对于他们的区分,Zui简单的理解是,微带线只有1 个参考地,而带状线有2个参考地,如下图所示  对照上面常用的8 层主板,只有top 和bottom 走线层才是微带线类型,其他的走线层都是带状线类型 在计算传输线特性阻抗的时候, 主板阻抗要求基本上是:单线阻抗要求55 或者60Ohm,差分线阻抗要求是70~110Ohm,厚度要求一般是1~2mm,根据板厚要求来分层得到各厚度高度. 在此假设板厚为 1.6mm,也就是63mil 左右, 单端阻抗要求60Ohm,差分阻抗要求100Ohm,我们假设以如下的叠层来走线  先来计算微带线的特性阻抗,由于top 层和bottom 层对称,只需要计算top 层阻抗就好的,采用polar si6000,对应的计算图形如下:  在计算的时候注意的是: 1,你所需要的是通过走线阻抗要求来计算出线宽 W(目标) 2,各厂家的制程能力不一致,因此计算方法不一样,需要和厂家进行确认 3,表层采用coated microstrip 计算的原因是,厂家会有覆绿漆,因而没用surface microstrip 计算,但是也有厂家采用surface microstrip 来计算的,它是经过校准的 4,w1 和w2 不一样的原因在于pcb 板制造过程中是从上到下而腐蚀,因此腐蚀出来有梯形的感觉(当然不完全是) 5, 在此没计算出jingque的60Ohm 阻抗,原因是实际制程的时候厂家会稍微改变参数,没必要那么jingque,在1,2ohm 范围之内我是觉得没问题 6,h/t 参数对应你可以参照叠层来看 再计算出L5 的特性阻抗如下图  记得当初有各版本对于stripline 还有symmetrical stripline 的计算图,实际上的差异从字面来理解就是symmetrical stripline 其实是offset stripline 的特例H1=H2 在计算差分阻抗的时候和上面计算类似,除所需要的通过走线阻抗要求来计算出线宽的目标除线宽还有线距,在此不列出 选用的 图是   在计算差分阻抗注意的是: 1,在满足DDR2 clock 85Ohm~1394 110Ohm 差分阻抗的同时又满足其单端阻抗,因此我通常选择的是先满足差分阻抗(很多是电流模式取电压的)再考虑单端阻抗(通常板厂是不考虑的,实际做很多板子,问 题确实不算大,看样子差分线还是走线同层同via 同间距要求一定要符合) |
此关系式推出.
